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封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线№路板等）进行密封、包封或灌封的一类╱电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保〓密等作用。 

　　常见的封装▂胶主要包括环氧类封装胶、有机硅↑类封装胶々、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的︼颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意▃颜色。 

　　环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。

 　　有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。