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封装胶是指可以≡将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封＠或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等︼作用。 

　　常∮见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装』胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色〓的，也可以根∮据需要做出几乎任意颜色。 

　　环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。

 　　有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使☉用，少部分单组份的需要加温才能固化。